Com 30 bolsas integrais, novo curso de Encapsulamento de Semicondutores tem inscrições abertas
Integrando ações do programa Semicondutores RS, parceria entre Sict e Unisinos foi lançada nesta terça-feira (25)
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Em mais uma ação do programa Semicondutores RS, a Secretaria de Inovação, Ciência e Tecnologia (Sict) e a Universidade do Vale do Rio dos Sinos (Unisinos) lançaram, nesta terça-feira (25), um novo curso de capacitação técnica em Encapsulamento de Semicondutores.
Serão oferecidas 30 vagas com custeio integral, além de Bolsa Auxílio Capacitação no valor de R$ 5 mil mensais aos estudantes selecionados. A iniciativa tem como objetivo formar profissionais qualificados para atuar na indústria de semicondutores, setor estratégico para o avanço tecnológico do país.
“Dentro do escopo do programa Semicondutores RS, queremos promover a capacitação de mão de obra especializada para o setor de semicondutores, e uma das ações é o curso de encapsulamento e teste de circuitos integrados, em parceria com a Unisinos. Esse projeto tem relação próxima com o contexto e as estratégias de políticas públicas para ativação econômica do Estado no momento pós-desastre climático”, ressalta a titular da Sict, Simone Stülp.
O curso terá duração aproximada de seis meses, de 2 de junho a 14 de novembro de 2025, e será realizado presencialmente no campus de São Leopoldo, nas dependências do Instituto Tecnológico de Semicondutores (itt Chip).
As inscrições podem ser realizadas até 16 de abril através do site da Unisinos.
Para se candidatar, os interessados devem atender aos seguintes critérios:
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Ser brasileiro ou estrangeiro com visto permanente no Brasil;
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Residir ou ter disponibilidade para residir na região metropolitana de Porto Alegre ou no Vale dos Sinos durante o período do curso;
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Possuir diploma de curso superior em Engenharia Metalúrgica, Engenharia de Materiais, Engenharia Mecânica, Engenharia Química, Engenharia de Controle e Automação, Engenharia Física, Bacharelado em Física, Engenharia Eletrônica, Engenharia da Computação, Engenharia Elétrica com ênfase em Eletrônica ou Engenharia de Telecomunicações; ou estar regularmente matriculado em algum desses cursos, com pelo menos 85% da grade curricular concluída até a data da matrícula;
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Possuir conhecimento intermediário da língua inglesa.
Confira o cronograma de atividades:
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Lançamento do edital: 25/2
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Inscrições online: entre 25/2 e 16/4
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Etapa I - Enquadramento (eliminatória): entre 16 e 27/4
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Etapa II - Prova de língua inglesa ou apresentação de certificado (eliminatória e classificatória): entre 16 e 27/4
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Divulgação do resultado preliminar: a partir de 28/4
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Etapa III - Avaliação de curriculum vitae e entrevista (eliminatória e classificatória): entre 28/4 e 11/5
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Divulgação do resultado e homologação: a partir de 12/5
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Assinatura do termo de bolsa e matrícula no curso: entre 12/5 e 30/5
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Início do curso: a partir de 2/6
Outras ações do programa
No início de março, a primeira turma de especialistas em design de chips será formada pela Universidade Federal do Pampa (Unipampa), em Alegrete. A iniciativa faz parte das ações do programa Semicondutores RS, por meio do edital Inova Semicondutores 03/2023, lançado pela Sict.
O curso de Formação de Projetistas de Circuitos Integrados – Sistemas de Sinais Mistos se iniciou em setembro de 2024, totalizando 720 horas entre classes teóricas e práticas. A turma é formada por 20 alunos de diferentes estados que receberam uma bolsa mensal de R$ 4 mil durante os seis meses de aulas.